静PC的无风扇之路：万马齐喑

由 Majirefy · 发布日期 2024年9月8日 · 已更新 2024年9月9日

俗话说，人没有前后眼。当感觉一个事物发展得如火如荼的时候，却不知可能已是巅峰，接下来就要走下坡路了。

在2017年，市面上还存在很多厂商在尝试设计一些无风扇的笔记本电脑或二合一设备，但在2024年，除了苹果的MacBook Air，市场上已经几乎找不到其它选择。

Intel曾经是有追求的，无论是早期的CULV平台，到后来的Core M系列处理器，在很长的一段时间内，Intel一直试图找到日常中轻度应用与功耗的平衡点，在提供满足60%左右日常轻度办公娱乐需求的前提下，给出功耗更低、续航更长、发热量更小的解决方案。

可惜，以2024年这个时间节点来看，Intel失败了。这两年，Intel过得一直不顺，隔壁AMD过得好一些，但对无风扇被动散热芯片毫无建树。

低迷的市场一定有其原因。自己不禁思考：是否过度追求无风扇？是否为无风扇要牺牲太多？无风扇的卖点是否并没有那么有吸引力，或者说受众其实很小？

首先应该明确无风扇的好处和坏处。虽然很多人认为，安迪-比尔定律已经过时了，但软件应用的愈发复杂依然需要硬件设备的性能不断提升，或者说，硬件设备提升的性能，依然被日益升级更新的软件应用所“吞噬”掉了。因此，硬件性能依然和软件应用的需求处于动态平衡状态。

无风扇设备最显著的优势就是无噪音。当然，还带来譬如无需担心进灰和风扇寿命等方面的好处。劣势是除非芯片天生发热控制非常好，否则要比传统风扇更考验整体散热系统设计，厂商可能为了更好的散热效果增大散热片、均热板的面积，这个成本并不比配一个勉强够用的风扇低。另外，如果散热系统整体设计得当，在低负载的情况下，风扇转速往往很低，甚至低于周围环境噪音，用户难以觉察。这就导致在大部分中轻度使用场景中，无风扇被动散热的设备与有风扇主动散热的设备在使用体验上差别不大，一旦负载增加，有风扇的设备显然性能上限更高。

作为无风扇设备先锋模范的苹果，在给MacBook Air搭配上M2和M3之后，也存在高负载情况下的散热问题。一方面，苹果比较佛系，基本没有给MacBook Air配备更好的被动散热模块；另一方面，每一代都要拿捏性能和功耗的平衡点，着实难度非常大，即使是苹果也需要不断试探。

非苹果的用户就没有别的选择了吗？Windows阵营还有没有合适的无风扇设备呢？

没有。

今年在Windows阵营，最大的消息应该算是高通的高调入局。虽然之前高通的芯片也“入局”了好几次，但此次高通显然改变了战略。

以往观点通常认为，高通的ARM架构芯片对于Windows来说，是用来补齐Wintel体系中的缺口：提供一款类似Apple Silicon一样的解决方案，并提供蜂窝网络接入能力。对于Windows阵营中的ARM设备，很多人理所当然认为，这款设备应该轻便、发热量低、续航时间长，性能是次要的，甚至性能的优先级远低于对传统x86程序的兼容性。

说白了，很多人想要一台类似iPad或者MacBook Air一样轻薄、便携、随时上网、续航时间足够长的设备。高通一开始也是这么切入市场的。

但x86到ARM架构的转译性能损失是极大的，至少从Windows上来说是这样。此外，兼容性也是一道巨大的门槛。因此ARM架构的Windows设备极其尴尬：不仅性能上不去，而且有些软件还跑不起来，终于有几个能跑起来了，又因为转译体验更差。

今年高通的策略则完全不同，在保障一定续航能力的前提下，解除“低功耗、低发热”的封印，直接正面硬刚x86的性能。诚然在高性能移动设备芯片方面，高通还无法提供同能性能的解决方案，但是高通看上的则是普通轻薄笔记本电脑这块大市场。很显著的标志就是高通不再刻意追求无风扇，因为无风扇所带来的束缚实在是太多了，而是鼓励厂商配备风扇，以进一步提升系统性能表现。

可惜，Windows on ARM并不是微软工作的重点，微软显然本着“能用就行，够用就好”的态度在应付了事，雷声大雨点小。实际情况是，无论在技术上、应用上、市场普及速度上，Windows的ARM生态依然处于萌芽状态。高通这次高调入局，结果大概还是草草收场。Windows已经不是微软的“一号工程”，Windows on ARM的优先级就更低了。