静PC的无风扇之路:万马齐喑

俗话说,人没有前后眼。当感觉一个事物发展得如火如荼的时候,却不知可能已是巅峰,接下来就要走下坡路了。

在2017年,市面上还存在很多厂商在尝试设计一些无风扇的笔记本电脑或二合一设备,但在2024年,除了苹果的MacBook Air,市场上已经几乎找不到其它选择。

联想IdeaPad U260:CULV的代表作
联想IdeaPad U260:CULV的代表作

Intel曾经是有追求的,无论是早期的CULV平台,到后来的Core M系列处理器,在很长的一段时间内,Intel一直试图找到日常中轻度应用与功耗的平衡点,在提供满足60%左右日常轻度办公娱乐需求的前提下,给出功耗更低、续航更长、发热量更小的解决方案。

New MacBook
New MacBook

可惜,以2024年这个时间节点来看,Intel失败了。这两年,Intel过得一直不顺,隔壁AMD过得好一些,但对无风扇被动散热芯片毫无建树。

低迷的市场一定有其原因。自己不禁思考:是否过度追求无风扇?是否为无风扇要牺牲太多?无风扇的卖点是否并没有那么有吸引力,或者说受众其实很小?

首先应该明确无风扇的好处和坏处。虽然很多人认为,安迪-比尔定律已经过时了,但软件应用的愈发复杂依然需要硬件设备的性能不断提升,或者说,硬件设备提升的性能,依然被日益升级更新的软件应用所“吞噬”掉了。因此,硬件性能依然和软件应用的需求处于动态平衡状态。

塑造了PC产业的安迪-比尔定律
塑造了PC产业的安迪-比尔定律

无风扇设备最显著的优势就是无噪音。当然,还带来譬如无需担心进灰和风扇寿命等方面的好处。劣势是除非芯片天生发热控制非常好,否则要比传统风扇更考验整体散热系统设计,厂商可能为了更好的散热效果增大散热片、均热板的面积,这个成本并不比配一个勉强够用的风扇低。另外,如果散热系统整体设计得当,在低负载的情况下,风扇转速往往很低,甚至低于周围环境噪音,用户难以觉察。这就导致在大部分中轻度使用场景中,无风扇被动散热的设备与有风扇主动散热的设备在使用体验上差别不大,一旦负载增加,有风扇的设备显然性能上限更高。

M3版本MacBook Air过热问题
M3版本MacBook Air过热问题

作为无风扇设备先锋模范的苹果,在给MacBook Air搭配上M2和M3之后,也存在高负载情况下的散热问题。一方面,苹果比较佛系,基本没有给MacBook Air配备更好的被动散热模块;另一方面,每一代都要拿捏性能和功耗的平衡点,着实难度非常大,即使是苹果也需要不断试探。

散热系统孱弱的MacBook Air系列
散热系统孱弱的MacBook Air系列

非苹果的用户就没有别的选择了吗?Windows阵营还有没有合适的无风扇设备呢?

没有。

今年在Windows阵营,最大的消息应该算是高通的高调入局。虽然之前高通的芯片也“入局”了好几次,但此次高通显然改变了战略。

高通2024年新的PC芯片战略
高通2024年新的PC芯片战略

以往观点通常认为,高通的ARM架构芯片对于Windows来说,是用来补齐Wintel体系中的缺口:提供一款类似Apple Silicon一样的解决方案,并提供蜂窝网络接入能力。对于Windows阵营中的ARM设备,很多人理所当然认为,这款设备应该轻便、发热量低、续航时间长,性能是次要的,甚至性能的优先级远低于对传统x86程序的兼容性。

搭载高通骁龙8cx的三星Galaxy Book S
搭载高通骁龙8cx的三星Galaxy Book S

说白了,很多人想要一台类似iPad或者MacBook Air一样轻薄、便携、随时上网、续航时间足够长的设备。高通一开始也是这么切入市场的。

但x86到ARM架构的转译性能损失是极大的,至少从Windows上来说是这样。此外,兼容性也是一道巨大的门槛。因此ARM架构的Windows设备极其尴尬:不仅性能上不去,而且有些软件还跑不起来,终于有几个能跑起来了,又因为转译体验更差。

搭载ARM芯片的微软Surface Pro X跑分成绩对比
搭载ARM芯片的微软Surface Pro X跑分成绩对比

今年高通的策略则完全不同,在保障一定续航能力的前提下,解除“低功耗、低发热”的封印,直接正面硬刚x86的性能。诚然在高性能移动设备芯片方面,高通还无法提供同能性能的解决方案,但是高通看上的则是普通轻薄笔记本电脑这块大市场。很显著的标志就是高通不再刻意追求无风扇,因为无风扇所带来的束缚实在是太多了,而是鼓励厂商配备风扇,以进一步提升系统性能表现。

高通允许骁龙Elite X最高达到80W的TDP
高通允许骁龙Elite X最高达到80W的TDP

可惜,Windows on ARM并不是微软工作的重点,微软显然本着“能用就行,够用就好”的态度在应付了事,雷声大雨点小。实际情况是,无论在技术上、应用上、市场普及速度上,Windows的ARM生态依然处于萌芽状态。高通这次高调入局,结果大概还是草草收场。Windows已经不是微软的“一号工程”,Windows on ARM的优先级就更低了。

搭载骁龙8cx Gen3的微软Windows Dev Kit 2023
搭载骁龙8cx Gen3的微软Windows Dev Kit 2023

此外,在推广策略上,高通对新的骁龙X系列芯片定价非常高,导致整机价格普遍在6000元以上,这也进一步阻碍了其普及。高通CEO在今年年中表示,在明年将会联合友商推出售价5000元左右的设备,当然这个价格依旧不够便宜。

高通承诺明年把ARM的PC价格降下来
高通承诺明年把ARM的PC价格降下来

于是,除非Intel再次重视超低功耗芯片研发,否则无风扇设备的前途依然渺茫。然而近期Intel正处于多事之秋,这显然也不是Intel工作的重点。

Intel的13代、14代处理器暴雷
Intel的13代、14代处理器暴雷

不过如果说广义上的无风扇设备,还是有一些厂商在不断尝试无风扇的台式机,用巨大的散热模块压制住一些主流的CPU发热。在国外也诞生了诸如SilentPC这种专注做无风扇台式机(组装机解决方案)的厂商,但依然是极其小众的产品。

做无风扇主机解决方案的SilentPC
做无风扇主机解决方案的SilentPC

依然希望有一天,能拥有类似Surface Go那样大小的设备,提供和MacBook Air一样的性能。

Surface Go
Surface Go

没错,还是忘不了Surface Go。只是可惜,后继无人。

Majirefy

Majirefy

喜欢折腾,喜欢各种各样的生活。曾经年少不懂事,看着别人写代码的样子感觉好帅,于是走上了半个不归路……然而,比起代码更喜欢写一些纯粹的文章,却经常因为自我不满意删掉重来。喜欢分享,无论是生活美好的瞬间,还是技术上的发现,虽然经常苦恼技术能力不强。由于喜欢买qiong买qiong买qiong,所以时常写一些类似使用体验的文章。

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